產(chǎn)品簡(jiǎn)介

X系列芯片封裝尺寸測(cè)量?jī)x半導(dǎo)體芯片封裝高精度檢測(cè)設(shè)備是科唯儀器針對(duì)半導(dǎo)體類小而精的產(chǎn)品進(jìn)行高精高效率測(cè)量的檢測(cè)設(shè)備。設(shè)計(jì)理念追求化繁為簡(jiǎn)，采用8x或13X物方遠(yuǎn)心鏡筒配備10X/0.3高分辨率金相物鏡，實(shí)現(xiàn)精而準(zhǔn)的測(cè)量需求。 半導(dǎo)體芯片封裝高精度檢測(cè)設(shè)備是科唯儀器針對(duì)半導(dǎo)體類小而精的產(chǎn)品進(jìn)行高精高效率測(cè)量的檢測(cè)設(shè)備。設(shè)計(jì)理念追求化繁為簡(jiǎn)，采用8x或13X物方遠(yuǎn)心鏡筒配備10X/0.3高分辨率金相物鏡，實(shí)現(xiàn)精而準(zhǔn)的測(cè)量需求。 自動(dòng)測(cè)量模塊 直觀的測(cè)量界面，方便操作員立即發(fā)現(xiàn)未通過檢測(cè)的工件以及超過公差范圍的產(chǎn)品。 無需精確擺放被測(cè)工件，操作員可快速裝載多片工件，系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別并測(cè)量被測(cè)產(chǎn)品。 自動(dòng)收集所有必須的數(shù)據(jù)做統(tǒng)計(jì)，為每一個(gè)測(cè)量的單件創(chuàng)建一份報(bào)告，無需額外增加時(shí)間。 可測(cè)量元素：長(zhǎng)度，距離，內(nèi)徑，外徑，角度，平行度，對(duì)稱性，正交性，輪廓的任何幾何測(cè)量，DXF比對(duì)等。 專業(yè)應(yīng)用，只為半導(dǎo)體測(cè)量而生 測(cè)量芯片位置尺寸 測(cè)量芯片XY位置 測(cè)量封帽后芯片同心度 測(cè)量共晶后芯片同心度、高度、打線的焊盤大小 測(cè)量焊盤高度、線弧高度 P......